目录
大规模集成电路设计、制造与应用
碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究肖淼;任向阳;李振波;张治国;李新;1-5
金锡熔封对引线键合强度影响研究王明浩;康敏;丁红园;赵鹤然;6-9
钝化层质量问题分析研究于姝莉;10-13
碳化硅肖特基器件的氧化退火技术研究崔严匀;袁敏杰;王训辉;14-16
侵彻武器引信控制电路国产元器件选型问题研究魏成典;17-20微机网络与通信
基于改进径向基函数神经网络的边坡稳定性研究徐根祺;刘德阳;曹宁;贾亚娟;南江萍;张正勃;21-25微机软件
ASN.1的PER分层运行库系统的设计和实现高益;26-29
基于最大相关熵的分布式仿射投影算法于和芳;郭莹;30-35微机应用
虹膜序列图像的质量评价与定位方法研究张海珊;刘笑楠;张文云;36-42
基于主成分SVM的防腐层缺陷分类识别算法研究吕瑞宏;赵晗;赵柏山;杨佳怡;43-49
基于HOG特征的稀疏编码手语识别方法研究牟郁;郭莹;50-57
移动机器人三维激光SLAM算法研究欧阳仕晗;刘振宇;赵怡巍;秦圣然;刘潇;58-64
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